曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相
12月11日消息，曝苹片最据The 果博Information报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，通联代号Baltra，合开这颗AI芯片专为服务器打造，芯相最快会在2026年亮相。年亮
据了解，曝苹片最苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的果博计划，苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中，通联以应对日益增长的合开复杂AI任务处理需求，对于AI任务，芯相苹果采取了分层策略。年亮
具体来说，曝苹片最简单的果博AI任务，如为用户生成短信摘要，通联系统将直接交给设备内部的芯片处理，对于更为复杂的任务，如图像生成或在电子邮件中创建长篇回复，苹果计划将这些任务转移至云端，利用高性能的AI服务器进行处理。
知名苹果爆料人马克·古尔曼提到，苹果设备端的AI功能仍然是其AI战略中的重要组成部分，但设备端的一些新功能可能需要更强大、更高效的处理能力才能实现，这就需要苹果最新的芯片来提供技术支持。
这次苹果和博通合作开发AI芯片，预示着未来的AI任务处理会更加复杂，Apple Intelligence也将会变得更加强大。
在当今数字化时代，AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一，苹果CEO库克此前在接受采访时表示，我们相信AI具有变革力量和巨大前景，我们也相信苹果公司拥有的优势将使我们在这个新时代中脱颖而出。
本文地址：http://06zke.ahlulin.com/news/1f15499844.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。